半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是行業(yè)高成長性大于周期性的行業(yè)，隨著5G、人工智能等顛覆性技術(shù)的涌現(xiàn)，每一次信息技術(shù)領(lǐng)域關(guān)鍵技術(shù)的突破，將推動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模產(chǎn)生質(zhì)的飛越。當(dāng)前5G時代的來臨，將驅(qū)動半導(dǎo)體行業(yè)的全面復(fù)蘇，成為推動全球半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)入新一輪擴(kuò)張的核心驅(qū)動力。在中美爭端依舊未停歇，新冠疫情沖擊全球供應(yīng)鏈的大背景下，國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備既有機(jī)遇也有挑戰(zhàn)。

我國對半導(dǎo)體設(shè)備需求巨大，但在高端市場與國外存在較大差距

我國是全球半導(dǎo)體的進(jìn)口大國，每年進(jìn)口全球60%的集成電路產(chǎn)品，但集成電路產(chǎn)值只占據(jù)全球8%的產(chǎn)值。在半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域，我國對半導(dǎo)體設(shè)備的需求量巨大，還處于不斷的上升中，2018年我國大陸市場半導(dǎo)體設(shè)備銷售額首次超越臺灣，以131億美元的銷售額位于全球第二，2019年更是在全球市場中與臺灣成為唯二實現(xiàn)銷售額增長的市場，但我國集成電路設(shè)備商僅占據(jù)全球5%的市場份額，巨大的市場需求和極為少量的設(shè)備輸出形成巨大的反差，也顯示出我國對歐美日等國家高端半導(dǎo)體設(shè)備依賴程度之深。

半導(dǎo)體設(shè)備主要分為晶圓加工設(shè)備、后道封裝設(shè)備和測試設(shè)備三類，整體市場占比呈現(xiàn)倒金字塔型分布，晶圓加工設(shè)備占據(jù)80%的市場，后兩者占比分別為7%和9%，而在晶圓加工設(shè)備中光刻機(jī)約占19%，薄膜沉積設(shè)備（PVD、CVD）占據(jù)22%，刻蝕和清洗設(shè)備占據(jù)30%。在技術(shù)水平較低的封裝領(lǐng)域，我國已經(jīng)實現(xiàn)了國際技術(shù)水平的對接，而在技術(shù)水平高企的光刻機(jī)、刻蝕機(jī)領(lǐng)域，依舊被國際巨頭所寡占，如在光刻機(jī)領(lǐng)域，荷蘭阿斯麥爾（ASML）占據(jù)85%的市場份額，雖然我國上海微電子已經(jīng)可以量產(chǎn)90nm的芯片，但是與阿斯麥爾在技術(shù)水平上，仍存在巨大差距。

危：外資部分產(chǎn)能回流本國，高端設(shè)備亟需國產(chǎn)化

中國在全球供應(yīng)鏈系統(tǒng)中扮演著世界工廠的角色，隨著中國在關(guān)鍵技術(shù)的突破，中國在全球供應(yīng)鏈中的話語權(quán)不斷提升，這一點在年初至今的疫情中尤為凸顯。而受疫情的沖擊，以日本為首的國家開始逐步推進(jìn)在華的半導(dǎo)體企業(yè)回流，加快整合自身供應(yīng)鏈的步伐，減少對中國的依賴，目前日廠半導(dǎo)體大廠羅姆、JDI已計劃將在中國和東南亞其他地區(qū)的部分產(chǎn)能移回本國。

當(dāng)前，中美貿(mào)易爭端加劇，在半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域，美國將啟動無限追溯機(jī)制，以泛林集團(tuán)（LAM）等為代表的美資企業(yè)占據(jù)全球半導(dǎo)體設(shè)備半數(shù)市場份額，并在刻蝕、PVD/CVD 鍍膜、熱處理、離子注入CMP 等多環(huán)節(jié)市占率領(lǐng)先。而歐美國家為阻止中國收購半導(dǎo)體領(lǐng)域重要的國家企業(yè)，都紛紛成立國家基金阻止外資收購，在這種背景下，半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化刻不容緩。

機(jī)：5G助推半導(dǎo)體設(shè)備高成長，制程、封測領(lǐng)域全面開花

半導(dǎo)體先進(jìn)制程已經(jīng)成為各大巨頭的必爭之地，尤其在7nm、10nm以及14nm/16nm工藝的高端市場。由于先進(jìn)制程工藝要求復(fù)雜，薄膜工藝、清洗工藝、檢測工藝等每個工藝節(jié)點的步驟都會隨著制程的微縮而增加，因此對設(shè)備精度要求更高，也將帶動每萬片晶圓產(chǎn)能的投資額大幅增加。以臺積電為例，每個節(jié)點的投資額迅速攀升，其中16nm制程1萬片產(chǎn)能投資15億美元，而7nm制程1萬片產(chǎn)能投資估計30億美元，5nm制程1萬片產(chǎn)能投資估計50億美元。

為以最快速度、最準(zhǔn)確的完成數(shù)據(jù)處理和數(shù)據(jù)傳輸,5G的芯片主要以5nm、7nm的先進(jìn)制程為主。隨著5G時代的到來，射頻前端、基帶/AP、電源管理、物聯(lián)網(wǎng)、生物識別等相關(guān)半導(dǎo)體芯片需求及單位價值量將有所提升，同時5G推進(jìn)萬物互聯(lián)產(chǎn)生的海量數(shù)據(jù)，也將推動邏輯處理芯片、存儲芯片的需求上升，相應(yīng)的相關(guān)芯片生產(chǎn)商對先進(jìn)制程設(shè)備的采購需求有所回暖。

當(dāng)前半導(dǎo)體國產(chǎn)設(shè)備已經(jīng)進(jìn)入全面突破期，以北方華創(chuàng)、中微電子為代表的國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備制造商的先進(jìn)制程設(shè)備已經(jīng)被臺積電納入采購名單。隨著研發(fā)產(chǎn)線的投產(chǎn)，我國長江存儲、華虹電子、燕東微電子等多個晶圓生產(chǎn)商都開始新一輪的設(shè)備采購步伐，而本土品牌將享受5G通信設(shè)備、手機(jī)帶來對先進(jìn)制程工藝設(shè)備的爆發(fā)式需求增長。

國產(chǎn)設(shè)備還需試錯機(jī)會，穩(wěn)定量產(chǎn)是主要趨勢

由于巨額資金的投入和升級工藝的緊迫性，國內(nèi)的晶圓廠采購設(shè)備時，對成本不是很敏感，主要關(guān)注點在能夠快速、穩(wěn)定地實現(xiàn)先進(jìn)工藝的量產(chǎn)。雖然我國已在高端制程設(shè)備領(lǐng)域取得突破，但由于半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)周期長，投入大，距離突破量產(chǎn)還有一定差距，需要一定的試錯機(jī)會。隨著貿(mào)易保護(hù)主義的盛行，目前這種局面已經(jīng)發(fā)生改變，國產(chǎn)本土化設(shè)備的使用率不斷上升，未來隨著國產(chǎn)設(shè)備穩(wěn)定性的提高，和本土產(chǎn)業(yè)鏈的進(jìn)一步完善和成熟，國產(chǎn)化設(shè)備市場占有率將逐步提升，在全球占據(jù)一定話語權(quán)。